Método e processo de embalagem de um módulo de câmara

Técnica de fundo:
A câmara é um componente de um dispositivo eletrónico muito utilizado, comumente utilizado em smartphones, gravadores de condução, monitores, etc. A câmara inclui, pelo menos, elementos fotossensíveis, placas de circuito,componentes de imagem, e também pode incluir componentes de filtro, componentes de focagem óptica, etc. Quando todos os componentes são embalados juntos, torna-se um componente de câmera que pode ser aplicado diretamente em dispositivos eletrônicos.Os métodos de embalagem comumente utilizados incluem o COB (Chip on Board), ou seja, o chip fotossensível é ligado ao substrato através de fio de ouro,e então a lente e o suporte (ou motor) são ligados ao substratoOs componentes do sistema de medição de ondas são utilizados para determinar a velocidade de transmissão da luz.MOB (Mold on Board), ou seja, o chip fotosensivel é ligado ao substrato através de fios de ouro, e depois os capacitores e resistores são embalados através de moldagem por injecção,e, em seguida, ligar a lente e suporte (ou motor) para o condensador e resistor pacote; MOC (Mold on Chip), ou seja, o chip fotossensível é ligado ao substrato através de fio de ouro,e então a área não fotossensível do chip é embalado com o condensador e resistor através de moldagem por injeção, e, em seguida, colar a lente e o suporte (ou motor) ao condensador e ao pacote de resistência.Mas durante a implementação específica, devemos também considerar uma coisa muito provável de acontecer: desbordamento de plástico; como mostra a Figura 5, o processo MOC existente tem um impacto negativo na precisão do molde e moldagem por injecção.Os requisitos de precisão são muito elevados.Se houver um desvio no molde ou durante a moldagem por injecção, o plástico pode transbordar para a área fotossensível do chip, causando danos ao chip fotossensível.Se a tolerância ao molde não estiver bem controlada ou se o PCB estiver deformadoUma vez que o plástico moldeado por injecção transborda para a área fotossensível do chip, causará defeitos como falha da área fotossensível do chip,e porque a área do chip fotossensível é muito frágil, tais defeitos não podem ser reparados.

Características técnicas:
1. Um método de montagem de módulos de câmara, caracterizado por:
Primeiro passo: Design an optical filter (6) of appropriate size according to the size of the chip photosensitive area (2) of the photosensitive chip (5) and the distance between the chip photosensitive area (2) and the pad. O tamanho de (6) não deve ser menor do que o tamanho da área fotossensível (2) do chip e não deve cobrir a placa fotossensível (4);
Passo 2: Fixar o filtro (6) na área fotossensível (2) do chip, cobrindo a área fotossensível (2) do chip, mas não cobrindo a placa fotossensível (4);
Passo 3: ligar o chip fotosensivel (5) à placa de circuito (1);
Passo 4: Colocá-lo num molde para moldagem,usar um método de moldagem de plástico para injetar plástico de moldagem por injecção (7) na placa de circuito (1) para formar um pacote de plástico que cubra o chip fotossensível (5) área não fotossensível;
Passo 5: Instalar outros componentes na base da embalagem de plástico.
2. O método de montagem do módulo de câmara de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto de: a etapa três poder ser colocada na frente da etapa um para se tornar uma nova etapa um,E o passo um torna-se um novo passo doisDisse que o passo dois se torna o novo passo três.
3. Método de montagem do módulo de câmara de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto de: o filtro (6) ser um filtro de corte infravermelho.
A presente invenção propõe um método de montagem do módulo da câmara.e depois colocado no molde para moldagemO método de moldagem de plástico é utilizado para injetar plástico de moldagem por injecção na placa de circuito para formar um pacote de plástico.A embalagem de plástico cobre a área não fotossensível do chip fotossensívelA invenção pode impedir que o plástico transborde para a área fotossensível do chip.