Se utiliza frequentemente câmaras de telemóvel, não diga que não conhece estes princípios e métodos de embalagem.

Uma câmera de telefone celular é um dispositivo de disparo em um telefone celular que pode fotografar fotos ou vídeos curtos.O módulo da câmara do telemóvel é composto por placa de PCB, FPC, lente, suporte de lente, suporte, filtro de cor, sensor e outros componentes.

O princípio de funcionamento do módulo de câmara do telemóvel: a cena é capturada através da lente e a imagem óptica gerada é projetada no sensor.A imagem óptica é então convertida em um sinal elétricoO sinal elétrico é então convertido num sinal digital através da conversão analógica para digital, e o sinal digital é processado pelo DSP. , e depois enviado para o processador do telemóvel para processamento, e finalmente convertido em imagens que podem ser vistas na tela do telemóvel.

Existem dois modos de embalagem para módulos de câmaras de telemóvel: COB (ChipOnBoard) e CSP (ChipScalePackage).COB (Chip on Board) significa que o chip fotossensível está ligado ao substrato através de fio de ouro, e depois a lente e o suporte (ou motor) são ligados ao Substrato, o CSP (ChipScalePackage), que é o chip fotossensible, é soldado ao substrato através de SMT,e então a lente e o suporte (ou motor) são ligados ao substratoEmbora ambos sejam utilizados como dois modos de embalagem, eles têm vantagens e desvantagens diferentes em aplicações de módulos de câmera de telemóvel.

Vantagens da embalagem COB: a embalagem COB envolve múltiplos ensaios de montagem e embalagem de sensores de imagem, lentes, suportes de lentes, filtros ópticos, motores, placas de circuito,Capa da frente e traseira e outras peças sobressalentesO sistema de impressão de imagem de alta qualidade tem as vantagens de um bom desempenho, baixo custo de embalagem e baixa altura do módulo.economizar espaço de forma eficaz.

Desvantagens das embalagens de COB: as desvantagens das embalagens de COB são que são propensas a contaminação durante o processo de produção, têm elevados requisitos ambientais,elevado custo dos equipamentos de processo, grandes alterações de rendimento, longo tempo de processo, e incapacidade de reparação, etc., e se usado em módulos de câmera, ele vai No teste de queda, é fácil para as partículas para agitar fora.O processo de produção é encurtado, mas isto significa também que a dificuldade técnica da fabricação de módulos aumentará consideravelmente, afetando o rendimento.

A vantagem da embalagem CSP é que a secção de embalagem é completada pelo processo front-end e, como o chip embalado com CSP é revestido com vidro, tem requisitos de limpeza mais baixos,melhor rendimento, baixo custo dos equipamentos de processo e curto tempo de processo.

Desvantagens das embalagens de CSP: fraca transmissão da luz, preço mais elevado, altura mais elevada, fenômeno de penetração da luz de fundo.

Na verdade, a maior diferença entre o CSP e o COB é que a superfície fotossensível do chip do pacote CSP é protegida por uma camada de vidro, enquanto o COB não é e é equivalente a um chip nu.Em comparação com a embalagem CSPComo os terminais inteligentes geralmente buscam ultrafinitude, os principais fabricantes de módulos escolheram a embalagem COB.No entanto, porque as embalagens de COB têm requisitos muito elevados para um ambiente livre de poeira, o rendimento do produto atual é muito baixo.um número considerável de fabricantes nacionais ainda utilizam a tecnologia de embalagem CSP, e muitas empresas utilizam ambas as tecnologias ao mesmo tempo.