O princípio de funcionamento e o método de embalagem do módulo de câmera do telefone móvel da placa de circuito da câmera do telefone móvel

Uma câmera do telefone celular é um dispositivo de tiro capaz de disparar imagens imóveis ou vídeos curtos em um telefone celular, e é igualmente uma função adicional do telefone celular. O módulo da câmera do telefone celular é composto da placa de circuito da câmera do telefone celular, do FPC, da lente, do suporte do espelho, do suporte, do filtro de cor, do sensor e dos outros componentes. Todas as peças dos componentes são empacotadas junto, e então podem diretamente ser aplicadas aos componentes da câmera dos smartphones.

O princípio de trabalho do módulo da câmera do telefone celular: a cena é disparada através da lente, e a imagem ótica gerada é projetada no sensor, e a imagem ótica é convertida então em um sinal elétrico, e o sinal elétrico é convertido em um sinal digital com a conversão analógica-numérica, e o sinal digital é processado por DSP. , e enviado então ao processador do telefone celular para processar, e convertido finalmente em uma imagem que possa ser considerada na tela do telefone celular.

Há dois tipos de modos de empacotamento para os módulos da câmera do telefone celular: ESPIGA (ChipOnBoard) e CSP (ChipScalePackage). A ESPIGA (microplaqueta a bordo) significa que a microplaqueta fotossensível está ligada à carcaça através dos fios do ouro, e então a lente e o suporte (ou motor) é ligada junto. Na carcaça, CSP (ChipScalePackage), isto é, a microplaqueta fotossensível é soldado à carcaça por SMT, e então a lente e o suporte (ou o motor) são ligados à carcaça. Embora sejam usados como dois modos de empacotamento, têm vantagens e desvantagens diferentes na aplicação dos módulos da câmera do telefone celular.

Vantagens do empacotamento da ESPIGA: O empacotamento da ESPIGA envolve testes múltiplos do conjunto e do empacotamento de sensores da imagem, de lentes, de suportes do espelho, de filtros, de motores, de placas de circuito da câmera do telefone celular, dianteiro e traseiro de tampas, etc., e pode diretamente ser entregado à planta de conjunto, com imagem as vantagens da melhor qualidade, abaixar o custo de empacotamento e abaixar a altura do módulo, salvar eficazmente o espaço e assim por diante.

Desvantagens do empacotamento da ESPIGA: A desvantagem do empacotamento da ESPIGA é que é fácil ser poluído durante o processo de produção, tem as exigências ambientais altas, custo alto do equipamento de processo, grandes flutuações na taxa de rendimento, tempo longo do processo, e não pode ser reparada, etc. O problema da agitação da partícula. O processo de produção é encurtado, mas este igualmente significa que a dificuldade técnica de fazer os módulos estará aumentada extremamente, que afetarão o desempenho da taxa de rendimento.

Vantagens do empacotamento de CSP: as microplaquetas CSP-empacotadas têm umas mais baixas exigências pela limpeza, o melhor rendimento, o baixo custo do equipamento de processo, e o tempo curto do processo devido a sua cobertura de vidro.

Desvantagens do empacotamento de CSP: penetração clara pobre, altura mais cara, mais alta e outros fenômenos.

De fato, a diferença a mais grande entre CSP e a ESPIGA são que a superfície fotossensível da microplaqueta do pacote de CSP está protegida por uma camada de vidro, quando a ESPIGA não fizer, que é equivalente a uma microplaqueta desencapada. Comparado com o CSP que empacota, o empacotamento da ESPIGA tem muitas vantagens, especialmente em reduzir a altura do módulo da câmera. No caso dos terminais espertos que levam a cabo geralmente fabricantes ultra-finos, principais do módulo escolheram o empacotamento da ESPIGA. Contudo, devido às exigências livres de poeira muito altas do ambiente de empacotamento da ESPIGA, o rendimento de produto atual é muito baixo. Consequentemente, a fim assegurar a taxa de rendimento, um número considerável de fabricantes domésticos ainda usa a tecnologia de empacotamento de CSP, e muitas empresas usam ambas as tecnologias ao mesmo tempo.